Связаться с нашим online-консультантом вы можете по icq #477988858.


Нинг-Ченг Ли. "Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии"
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.

подробнее о книге

все книги

Слушателями Новой Инженерной Школы были специалисты из более, чем 350 организаций, в том числе:

Концерн «Алмаз-Антей»;
ВНИИНМ имени А.А.Бочвара;
ВНИИАЭС;
ФГУП «КУПОЛ»;
Концерн «Созвездие»;
ФГУП НТЦ «Атлас»;
НПО «Вымпел»;
Ливгидромаш;
НИИИС;
Авионика;
ОАО «Лепсе»;
Протон-Импульс;
НИЦ СНИИП;
ТПП «Эталон»;
«Механотроника»;
«Росизолит»
и т.д.