Связаться с нашим
О новой инженерной школе
Расписание
Книжная лавка
Дистанционное обучение
Программы обучения
Научная работа и консалтинг
Сообщество выпускников (ALUMNI)
Преподаватели


Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.