Связаться с нашим online-консультантом вы можете по icq #477988858.


Нинг-Ченг Ли. "Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии"
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.

подробнее о книге

все книги

Новая Инженерная Школа предлагает широкий спектр обучающих и консультационных программ для технологов, инженеров, разработчиков и конструкторов машиностроения и приборостроения, в том числе:

 

Открытые семинары - 2-дневные образовательные консультационные семинары-модули системы повышения квалификации Новой Инженерной Школы

Курсы повышения квалификации - базовые 72-тичасовые программы повышения квалификации и краткосрочные 40-тичасовые программы повышения квалификации

Корпоративное обучение - программы, разработанные в соответствии со специфическими потребностями конкретных предприятий в повышении уровня профессионализма своих сотрудников

 

Изучите наши программы или получите консультацию у наших менеджеров образовательных программ по тел. (499) 504 1618 или (985) 134 4367.