Тема 1. КОНСТРУКЦИИ ЭЛЕКТРОМОНТАЖНЫХ СОЕДИНЕНИЙ В ЭЛЕКТРОНИКЕ
- Эволюция электромонтажных соединений в изделиях электроники
- Соединения в сквозные отверстия электронных модулей
- Планарный и поверхностный монтаж электронных компонентов
- Непосредственный монтаж кристаллов и микрокорпусов
- Соединения в интегральных микросхемах и микросборках
- Соединения в многокристальных модулях
Тема 2. МАТЕРИАЛЫ ЭЛЕКТРОМОНТАЖНЫХ СОЕДИНЕНИЙ
- Припои и специальные сплавы
- Металлургия припоев и зависимость свойств от наличия примесей
- Бессвинцовые припои
- Флюсы для пайки
- Припойные пасты
- Токопроводящие клеи
- Микропроволоки
- Инертные и восстановительные газы
- Защитные жидкости и покрытия для пайки
- Материалы для очистки соединений
Тема 3. ПАЯЕМОСТЬ МАТЕРИАЛОВ И ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
- Паяемость материалов и методы ее оценки
- Оценка паяемости погружением в расплав
- Оценка паяемости по капиллярному проникновению и площади растекания припоя
- Паяемость финишных покрытий
- Паяемость электронных компонентов
Тема 4. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ЭЛЕКТРОМОНТАЖНОЙ ПАЙКИ
- Подготовка поверхностей к пайке
- Процессы удаления оксидных пленок с паяемых поверхностей
- Процессы на межфазной границе раздела припой - паяемая поверхность
- Диффузия и капиллярное проникновение припоя
- Кристаллизация припоя и формирование структуры соединений
Тема 5. ПОДГОТОВИТЕЛЬНЫЕ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ ПРИ ПАЙКЕ
- Лужение поверхностей соединяемых деталей и компонентов
- Методы флюсования
- Дозирование припоя при массовой пайке
- Ограничение площади растекания припоя
- Нанесение паяльных паст
- Методы очистки от остатков флюса
- Контроль качества очистки поверхностей после пайки
Тема 6. МЕТОДЫ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА
- Классификация методов нагрева и их сравнительная эффективность
- Оборудование и инструмент для нагрева теплопроводностью
- Конвективные источники нагрева
- Конденсационная пайка
- Высокочастотная пайка соединений
- Выбор частоты нагрева
- Методы и устройства высокочастотного нагрева
- Оборудование и оснастка для высокочастотного нагрева
- Инфракрасная пайка
- Оптимизация температурных профилей ИК нагрева
- Оборудование для инфракрасной пайки
- Лазерная пайка
Тема 7. ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖНОЙ ПАЙКИ СОЕДИНЕНИЙ
- Пайка и демонтаж с помощью паяльников и паяльных станций
- Пайка элементов в отверстия печатных плат
- Пайка элементов с планарными выводами
- Методы пайки поверхностного монтажа
- Пайка двойной волной припоя
- Конвективные методы пайки
- Ультразвуковая пайка соединений в электронике
- Физические модели воздействия энергии ультразвукового поля на расплавы
- Удаление оксидных пленок и интенсификация процесса смачивания
- Диффузия и химическое взаимодействие расплавов с паяемыми материалами
- Оборудование и инструменты для ультразвуковой пайки
- Влияние параметров ультразвуковых процессов на свойства соединений
- Электронно-лучевая и ионно-лучевая пайка соединений
- Технология электронно-лучевой пайки
- Процессы ионно-лучевой пайки и лужения
Тема 8. ПАЯНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ
- Монтаж кристаллов полупроводниковых приборов на эвтектику
- Автоматизированный монтаж кристаллов вибрационной пайкой
- Монтаж кристаллов транзисторов MOSFET и IGBT
- Бессвинцовые припойные композиции для монтажа кристаллов
- Монтаж жесткими объемными выводами
Тема 9. МОНТАЖНАЯ МИКРОСВАРКА
- Классификация методов и механизмы образования соединений
- Термокомпрессионная микросварка
- Ультразвуковая и термозвуковая микросварка
- Автоматическое оборудование и инструмент
- Микросварка расщепленным электродом
- Лазерная микросварка
Тема 10. НЕПАЯНЫЕ МЕТОДЫ ФОРМИРОВАНИЯ СОЕДИНЕНИЙ
- Технология и инструмент накрутки
- Контроль качества соединений накруткой
- Монтаж соединений накруткой.
- Конструкции соединений накруткой
- Зажимное соединение сжатием
- Соединения обжатием
- Эластичное соединение
- Соединение врезанием
- Соединения типа Press-Fit
Тема 11. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА СОЕДИНЕНИЙ
- Методы контроля качества соединений
- Контроль электрических параметров паяных соединений
- Контроль физико-механических свойств соединений
- Металлографический контроль качества соединений
- Типичные дефекты паяных соединений:
- "Холодная" пайка. Растворение покрытий. Интерметиллидные соединения. Отсутствие смачивания.
- Эффект "надгробного камня". Сдвиг компонента. Отток припоя. Образование перемычек. Отсутствие электрического контакта. Образование шариков припоя. Образование пустот.
- Методы контроля скрытых дефектов соединений
- Надежность паяных соединений, модели усталостных разрушений
- Составление итоговых рефератов слушателями на заданные темы