Майк Джюд, Кейт Бриндли. "Пайка при сборке электронных модулей"
Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей.