Связаться с нашим online-консультантом вы можете по icq #477988858.


Нинг-Ченг Ли. "Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии"
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.

подробнее о книге

все книги

Состоялась встреча члена Совета Директоров Новой Инженерной Школы Андрея Стася с Генеральным секретарем МЭК Аароном Амитом

22.10.2009

19 октября 2009 года в Тель-Авиве (Израиль) состоялась встреча члена Совета Директоров Новой Инженерной Школы Андрея Стася и Генерального Секретаря Международной Электротехнической Комиссии (МЭК) Аарона Амита. Встреча состоялась в рамках 73-й Ежегодной Генеральной Ассамблеи МЭК.

В ходе встречи обсуждались возможности сотрудничества МЭК и Новой Инженерной Школы по популяризации международных стандартов в России и странах СНГ, а также реализации конкретных проектов по поддержки деятельности МЭК на пост-советском пространстве. Стороны выразили взаимный интерес в развитии сотрудничества и договорились о дальнейших шагах.

Во встрече также принял участие заместитель руководителя Федерального Агентства по техническому регулированию и метрологии С.В.Пугачев.